USB PD协议
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CJC6811A_32位USB-Type C 数字音频转接芯片方案
CJC6811A是一款基于Cortex-M0+单片机内核的USB耳机、声卡与用芯片；集成了丰富的功能模块，包含一个32位 RISC CPU、16KB SRAM、USB、UART、IIC、音频编解码器、
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TDK 推出面向 USB3.2/4 应用的小型薄膜共模滤波器
TDK 株式会社（TSE：6762）宣布推出 TCM06U 系列小型薄膜共模滤波器，用于高速差分传输的降噪（0.65 x 0.5 x 0.3 毫米 – 长 x 宽 x 高）
TDK 2024-08-30 -
三方签约·生态共赢 | 海克斯康携手赣江新区、江铜集团签订工业软件战略合作协议
2024年8月2日，江西省工业软件先导区授牌暨项目签约仪式在赣江新区举行，江西省副省长夏文勇以及来自江西省政府、省工业和信息化厅、省国资委党委、赣江新区、江西铜业股份有限公司、江西省数字产业集团、海克斯康的领导嘉宾出席本次活动
海克斯康 2024-08-06 -
东芝推出支持PCIe?5.0和USB4?等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关
中国上海，2024年7月11日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新多路复用器／解复用器（Mux/De-Mux）开关&ldqu
东芝 2024-07-11 -
单总线协议耗材认证加密芯片ALPU-P
这是一款采用随机变量交换系统的认证加密芯片。ALPU-P与系统MCU以密码方式通信，MCU在诸如系统启动等关键场合检测ALPU-P加密芯片。所以即使盗版系统复制了PCB、内核甚至存储器中的固件，但若缺少ALPU-P芯片，该系统仍然无法工作
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村田与米其林公司签订关于轮胎内置RFID标签及将RFID标签嵌入轮胎的相关许可协议
株式会社村田制作所（总公司：京都府长冈京市，代表董事社长：中岛规巨，以下简称“村田制作所”）已与欧洲轮胎制造商米其林公司（总部：法国克莱蒙费朗，CEO：Florent Mene
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如何理解“高通骁龙畅听技术“协议战略卡点？
前言： 随着智能手机的演进，传统的3.5mm音频接口逐渐退出市场舞台，进而推动了（蓝牙）无线耳机的迅猛发展。 这一变革使得用户能够摆脱线缆的束缚，尽情享受更为自由的音乐体验。 作者 |
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2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1
由工采网代理的RF-BM-2340B1是信驰达科技基于美国TI的 CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块；集成了高性能 ARM Cortex-M0+ 处理器，具有 512 KB Flash、 32 KB 超低泄漏 SRAM
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多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4
RF-BM-2652P4是基于德州仪器CC2652P7为核心研发的 SimpleLink 多协议2.4GHz高发射功率（+20 dBm）无线模块，支持Thread、Matter、Zigbee?、 Bl
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大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案
2024年4月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案
大联大诠鼎集团 2024-04-19 -
统明亮光电科技加盟艾迈斯欧司朗结合智能RGB的开放系统协议生态，助力汽车氛围照明智能化
艾迈斯欧司朗于2023年已发布开放系统协议（OSP），其在汽车舱内照明方面的应用引起了众多集成电路（IC）和LED制造商的广泛关注； 统明亮光电科技将在其下一代智能RGB LED中采用OSP，这将为
艾迈斯欧司朗 2024-04-17 -
Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™
Ceva 2024-04-12 -
艾睿电子联合英飞凌推出240W USB PD3.1参考设计
2024年3月28日——艾睿电子携手英飞凌科技股份公司，推出了240W USB 电力传输（PD）3.1参考设计板，以满足需要高功率功能的客户项目。这款新设计展示了US
艾睿电子 2024-04-08 -
RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块
RF-TI1352P2是一款基于TI CC1352P7为核心的双频（Sub-1 GHz 和 2.4 GHz）多协议高发射功率（+20 dBm）无线模块；支持IPEX接口和邮票孔两种天线形式；模块除了集
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信达股份与海克斯康签署战略合作协议
2月2日，海克斯康制造智能大中华区执行总裁郝健一行到访信达股份。双方就业务合作进行深度交流，并签署战略合作协议。厦门市工业和信息化局（以下简称“厦门市工信局”）副局长上官峰等出席签约仪式
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1
由工采网代理的信驰达RF-TI1352B1是基于TI-CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G 双频多协议贴片式无线模块；该模块支持Sub GHz和2.4GHz 多
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携手提升工业安全，湾测与TüV南德签署战略合作协议
在工业生产安全标准不断提升的背景下，湾测与TüV南德正式签署战略合作协议，这标志着双方将共同开启工业安全领域合作的新篇章
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内置USB蓝牙/WI-FI通讯MCU-P1032BF1
由山景推出的P1032BF1是一款基于ARM Cortex-M3的单片机，专为Wi-Fi /蓝牙通信控制而设计；可应用于智能锁；支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM，也可用于一般的MCU应用。
指纹芯片 2024-01-05 -
杰华特发布符合Intel SVID协议及IMVP9.1规格的Vcore电源解决方案
11月15日，杰华特微电子在英特尔大湾区科技创新中心举办了IMVP9.1 Vcore 电源解决方案发布会，可为Intel® 第12和13代酷睿™ 处理器提供整体的Vcore解决方案，是杰华特在PC市场一站式电源解决方案的重要补充
杰华特 2023-11-28 -
首尔半导体与美国硅芯签署专利许可协议
2023 10·23 行家说快讯： 韩国媒体近期表示，首尔半导体与美国Silicon Core签署Micro LED专利许可协议。据推测，该合同的目的是加强使用Micro LED的虚拟制作业务
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USB数字音频芯片CJC6833A
USB数字音频芯片是一种集成电路芯片，它通过USB接口与设备连接，用于实现数字音频信号的输入和输出功能；可以对输入的数字音频信号进行解码、处理和转换，以提供高质量的音频输出。 通常具备低延迟和高保真
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500万次弯折，这款USB线缆不简单
随着应用环境要求的不断提升，对于线缆本身有着更多的期待。本期L－com诺通将围绕一种特别强悍的线缆——拖链线缆，进行详细介绍。其中的拖链级USB线缆具备十分明显的优势，能在日趋复杂的环境中找到属于自己的一席之地
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苹果过于“小气”了，iPhone 15要在USB接口上再“秀刀法”！
文｜明美无限 不出意外，一年一度的 “ 科技春晚 ” —— 苹果秋季发布会，在下个月就要来了。 和往年一样啊，每次到临发布会之前
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慧荣科技终止与迈凌的合并协议，将申请国际仲裁并要求赔偿
慧荣科技收购案又有了新进展，终止与迈凌的合并协议，将申请国际仲裁并要求赔偿！就在上个月底，迈凌科技突然宣布终止对慧荣科技（Silicon Motion Technology）的收购，称因慧荣方原因而终止合并协议
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安富利与汇中续签智能水表分销协议并扩大规模
2023年7月26日, 中国北京——全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利近期与中国领先的超声水表制造商汇中仪表股份有限公司（以下简称“汇中”）续签了总分销协议（MDA）。根据协议，安富利将继续在澳大利亚和新西兰分销汇中的智能水表。
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TDK 推出为 USB－C 提供完整 ESD 保护的超紧凑型 TVS 二极管
TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对 USB－C 端口和其他高速接口的 ESD 保护应用推出一款超紧凑型TVS 二极管。对于 USB－C 等符合 USB4（第 1 版）规范且传输速度高
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安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作，协议总价值超10亿美元
博格华纳将集成安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件到其VIPER功率模块中，用于主驱逆变器解决方案，以提高电动汽车的性能2023年7月19日－－智能电源和智能感知技术的领先企业安
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应用在USB耳机中的高质量立体声编解码器
USB（通用串行总线）经过几十年发展，已经成为一种在个人电脑领域大量使用的标准。记忆棒、移动硬盘、鼠标和网络摄像头都通过USB连接。本文将深入分析USB音频：一种用来将PC、智能手机和平板电脑中所使用的电子音频与扬声器、麦克风或调音台等音频外设连接在一起的标准
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在USB耳机中应用的USBCodec芯片
USB耳机是通过计算机与其他人通信的便捷方式。耳机由耳机和连接的麦克风组成，该麦克风通过USB端口连接到计算机或笔记本电脑。各种程序将与USB耳机同步，并允许您在计算机上执行其他任务时与朋友，家人或同事交谈
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高能效、小外形的240W USB PD3．1 EPR适配器的参考设计
更大容量电池需具备相同或更快充电时间的趋势正在加速USB－C PD采用更大的功率及更高的输出电压， USB PD组织发布了最新的USB PD3．1 EPR规范，使得最大的输出达到48V 5A， 240W的功率
适配器 2023-06-12 -
纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产
·纬湃科技正在锁定价值19亿美元（17．5亿欧元）的碳化硅（SiC）产能·纬湃科技通过向安森美提供2．5亿美元（2．3亿欧元）的产能投资，获得这一关键的半导体技术，以实现电气化的强劲增长·除了产能投资
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DVB-S2标准协议：流自适应与FEC编码
本篇为DVB-S2标准5.2和5.3节内容的中文版翻译，首发于微信公众号《FPGA算法工程师》上，欢迎阅读。 原本计划暂停更新发布，有读者催着续更，那就继续发布吧，没什么收入，纯粹用爱发电。希望可以为工程师和科研工作者们带来一点益处
DVB-S2标准协议 2023-05-22 -
美思先端与华盛昌签署战略合作协议
4月27日，深圳市华盛昌科技实业股份有限公司（以下简称“华盛昌”，股票代码：002980）与深圳市美思先端电子有限公司（以下简称“美思先端”）签署战略合作协议。华盛昌董事长袁剑敏、美思先端总经理武斌、深圳市传感器与智能化仪器仪表行业协会执行会长钱宗春、常务副秘书长江锦波等共同见证并出席了签约仪式
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安森美和极氪签署碳化硅功率器件长期供应协议
安森美EliteSiC器件将助力极氪提升其智能电动汽车（EV）续航里程2023 年 4 月 26日—智能电源和智能感知技术的领导者安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON）和豪华智能纯电品牌极氪智能科技（ZEEKR）宣布双方签署长期供应协议（LTSA）
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65W氮化镓（GaN)充电头PD快充方案
2023年数码圈中讨论较多的莫过于65W氮化镓（GAN）充电头。65W快充是目前快充市场出货的主流规格；氮化镓具有高可靠性，能够承受短时间过压；将GaN用于充电器的整流管后，能降低开关损耗和驱动损耗，提升开关频率，附带地降低废热的产生，进而减小元器件的体积同时能提高效率
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四川美阔推出：65W-1A2C接口氮化镓（GaN)PD快充电源方案
65W快充是目前快充市场出货的主流规格；氮化镓具有高可靠性，能够承受短时间过压；将GaN用于充电器的整流管后，能降低开关损耗和驱动损耗，提升开关频率，附带地降低废热的产生，进而减小元器件的体积同时能提高效率
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适用于65W氮化镓1A2C国产PD快充方案
65W快充是目前快充市场出货的主流规格；氮化镓具有高可靠性，能够承受短时间过压；将GaN用于充电器的整流管后，能降低开关损耗和驱动损耗，提升开关频率，附带地降低废热的产生，进而减小元器件的体积同时能提高效率
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GaN/氮化镓65W（1A2C）PD快充电源方案
近期美阔电子推出了一款全新的氮化镓65W（1A2C）PD快充充电器方案，该方案采用同系列控制单晶片：QR一次侧控制IC驱动MTCD-mode GaN FET(MGZ31N65-650V)、二次侧同步整流控制IC及PD3.0协议IC)可达到最佳匹配
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安森美与大众汽车集团就下一代电动汽车的碳化硅（SiC）技术达成战略协议，进一步巩固战略合作关系
双方正在为大众汽车集团的电动汽车 （EV） 模块化汽车平台开发完整的主驱逆变器解决方案2023 年 1 月 30 日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON）宣
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罗姆频频签署合作协议，力争成为全球市占龙头！
11月22日消息，全球知名半导体制造商ROHM Co．， Ltd．（以下简称“罗姆”）与马自达汽车株式会社（以下简称“马自达”）和今仙电机制作所（以下简称“今仙电机”）就包括e－Axle在内的电动汽车电驱动单元中所搭载的逆变器和碳化硅功率模块签署了联合开发协议
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